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    線路板焊接

    線路板焊接

    產品詳情

           線路板焊接前,PCB和BGA應在80℃~90℃的恒溫烘箱中烘烤10~20小時,以去除水分,并適當調整烘烤溫度和時間。不拆包的PCB和BGA可以直接焊接。特別是,在執行以下所有操作時,請佩戴腕帶或防靜電手套,以避免靜電對芯片造成可能的損壞。

           線路板焊接之前,請將BGA精確對準印刷電路板上的焊盤。這里使用兩種方法:光學對準和手動對準。主要采用手動對準,即將BGA周圍的絲印線與PCB上的焊盤對準。這里有一個訣竅:在BGA和絲網對準的過程中,即使沒有完全對準,即使焊球和焊盤偏離30%左右,仍然可以焊接。因為在熔化過程中,焊球和焊盤之間的張力會使焊球自動與焊盤對齊。對準操作完成后,將印刷電路板放在BGA返工工作站的支架上,并將其固定,使其與BGA返工工作站齊平。

           選擇合適的熱風噴嘴(即噴嘴尺寸略大于BGA尺寸),然后選擇相應的溫度曲線,開始焊接,待溫度曲線完成冷卻后,完成BGA線路板焊接。


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