SMT貼片焊接加工

       SMT貼片焊接加工是指貼片組件的焊接過程。焊接方法。

       SMD元器件的焊接方法有兩種:一種是手工焊接，用烙鐵給焊盤鍍錫，然后用鑷子夾住芯片元器件的一端，用烙鐵將元器件的另一端固定在器件對應的焊盤上。焊料稍微冷卻后，取下鑷子，然后用烙鐵焊接部件的另一端。第二種是機器焊接，即制作模板，在電路板上印刷焊膏，然后通過手工或機器安裝的方式放置焊接好的芯片組件，最后通過高溫焊接爐焊接芯片組件。

       SMT貼片焊接加工的優點:電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。芯片組件的尺寸和重量只有傳統插件組件的1/10左右。一般電子產品貼片后尺寸縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?，抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。電磁和射頻干擾減少。易于實現自動化，提高生產效率。成本降低30%~50%。節約材料、能源、設備、人力、時間等。

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