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      SMT貼片加工的產品檢驗要點
      - 2021-04-06-

      SMT貼片加工的產品檢驗要點

      SMT貼片加工中,加工后的電子產品需要進行檢驗,檢驗的要點主要有:

      一、對印刷質量的要求。

      1.錫漿位置居中,無明顯偏移,不影響焊錫粘接;

      2.印刷錫漿適中,粘性好,無少錫,錫漿過多現象。

      3.錫漿點成形良好,應無連錫,呈凹凸不平狀。

      二、零部件的裝配工藝質量要求。

      1.部件的安裝要求整齊,正中,沒有偏移和歪斜。

      2.貼片組件不允許使用反貼片。

      3.有極性要求的貼片裝置安裝應按正確的極性標志進行。

      4.元器件的貼裝要整齊,正中,沒有偏移,沒有扭曲。

      三,元件的焊錫工藝要求。

      1.元件的接合位置不能有松香或助焊劑,也不能有影響外觀與焊錫的異物。

      2.元件下方的錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。

      四、元件外觀技術要求。

      1.要保證板底、板面、銅箔、線路、通孔等部位無開裂、開裂、開裂引起的短路。

      2.標識信息字符絲印文字不能有模糊、偏移、印反、印偏和重影等。

      五、FPC板外表面應無膨脹和起泡現象。

      孔徑尺寸的要求應符合設計要求。

       感謝大家耐心看完SMT貼片加工小編分享的文章,如果有需要了解更多SMT貼片加工及電路板貼片加工的相關知識,歡迎聯系我們,隆茂科技24小時竭誠為您服務!




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