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      對線路板焊接工藝中常見的焊接不良現象進行分析
      - 2021-03-15-

      線路板焊接工藝中常見的焊接不良現象進行分析。

         由于焊接數據、工藝、人員等因素的影響,線路板焊接不良的現象很多,下面我們主要介紹一下常見的線路板焊接不良現象。

         線路板表面殘留過多;

         鋼板殘渣過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低,導致錫爐溫度不足;移動鋼板速度過快;錫液中添加了抗氧化劑和防氧化油;焊劑涂層過多;組件腳與孔板不相稱(孔洞過大),導致焊劑堆積;焊劑使用過程中,形成的成分,如稀釋劑時間過長,沒有增加。

         腐蝕,元件發綠,焊盤變黑。

         由于預熱不充分,造成焊劑殘留物過多,有害物殘留過多;使用要求清洗的助焊劑,但焊接后未清洗。

         虛擬焊接。

         虛焊接是很常見的不良現象,對鋼板的危害也很大。焊劑涂布過少或過多;部分焊盤或焊腳氧化嚴重;線路板布線不合理;發泡管堵塞、發泡不均勻,形成焊劑涂布不均;手浸錫操作方法不當;鏈條傾斜不合理;波峰不均勻原因相關。

        冷焊接

        焊接表面呈豆腐渣狀。其主要原因是電烙鐵溫度不足,或在冷凝焊前焊件產生顫動,這種不良焊點強度不高,導電性差,受到外力作用很容易引起元器件斷路。

       焊點顏色:

       不均勻,沒有光澤。通常是由于電烙鐵溫度太高,或加熱時間太長所致。這種缺陷焊點強度不足,受到外力作用極易引起元件斷路故障。

       焊盤的剝離:

       其主要原因是由于焊盤被高溫加熱而與印制電路板形成剝離,這種不良的焊點極易引起元器件斷路故障。

      錫珠

      在工藝方面:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全蒸發);走板速度快,沒有達到預熱效果;鏈體傾斜不良,錫液與線路板之間有氣泡,氣泡破裂后產生錫珠;手部浸錫操作不當;工作環境潮濕;線路板的問題:板面濕潤,有水產生;線路板跑氣的孔設計不合理,形成了線路板與錫液之間的窩氣;線路板規劃不合理,零件腳過密,形成窩氣。

      造成線路板焊接不良現象的原因很多,其中要求嚴格控制每個工序,減少前工序對后續工序的影響。

      感謝大家耐心看完線路板焊接小編分享的文章,如果有需要了解更多線路板焊接和專業線路板抄板的相關知識,歡迎聯系我們,隆茂科技24小時竭誠為您服務!




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