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      SMT貼片加工過程的質量檢測
      - 2021-03-15-

          為實現SMT貼片一次合格率和可靠性高的質量目標,需要對印制板的設計方案、元件、材料、工藝、設備、規章制度等進行控制。在此背景下,SMT貼片加工過程控制顯得尤為重要。對貼片加工制造過程中的每一個環節,都必須按照合理的檢驗方法進行檢驗,避免出現各種缺陷和隱患,以保證產品進入下一個工序。

         SMT貼片加工質量檢驗包括來料檢驗、工藝檢驗和表面裝配檢驗。對在檢驗中發現的質量問題,可根據返工情況進行修正。在來料檢驗、錫膏印刷和焊前處理中發現的不合格產品,其返工成本相對較低,對電子產品的可靠性影響也相對較小。但是,不合格件焊接后返工則截然不同。由于焊后返修需要拆焊后再重新焊接,除了工時和材料外,元件和電路板都會損壞。根據缺陷分析,對SMT貼片加工質量進行檢驗,可減少缺陷和廢品率,降低返工維修費用,避免質量隱患的發生。

         SMT貼片加工與焊接檢測是焊接產品綜合檢測。通常有以下幾點需要檢查:檢查點焊表面是否光潔,有無孔洞、空洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、焊珠等缺陷。每個零件都有不同程度的缺陷,檢查焊接時是否有短路,過熱,過導等缺陷,檢查印制板表面顏色的變化。

         為確保印制電路板貼片的焊接質量,在生產過程中,應始終注意回流焊工藝參數是否合理。若參數設置有誤,將不能保證電路板的焊接質量。所以在正常情況下,每天必須進行兩次爐溫測試,一次低溫測試。唯有不斷完善焊接產品的溫度曲線,設定好溫度曲線,才能保證加工產品的質量。

         感謝大家耐心看完SMT貼片加工小編分享的文章,如果有需要了解更多SMT貼片加工和電路板貼片加工的相關知識,歡迎聯系我們,隆茂科技24小時竭誠為您服務!




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