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      SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些是什么?
      - 2021-03-15-

      SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些是什么?

      SMT貼片加工行業,材料異常、焊接不良、奶油等因素的小概率維護是不可避免的。SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些是什么?拆卸SMT貼片加工部件一般不容易。必須經過不斷的練習,熟練掌握。否則,強制拆卸容易破壞SMD部件。掌握這些技術當然要練習。

      SMT貼片加工的拆焊技巧如下

      1.對于SMD部件腳少的部件,例如電阻、電容器、二、三極管等,首先在PCB板中的一個焊盤上鍍錫,左手用鑷子把部件放在安裝位置,抵抗電路板,右手用烙鐵焊接焊盤上的引腳。左手鑷子松開,用錫絲焊接剩下的腳。拆卸這樣的零件也很簡單,用烙鐵同時加熱零件的兩端,錫熔化后輕輕取下部件即可。

      2.SMT貼片加工部件的引腳多的部件,間隔寬的芯片部件也采用類似的方法,首先在焊盤上鍍錫,左手用鑷子夾住部件焊接腳,用線焊接剩下的腳。這種部件的拆卸一般用熱風槍比較好,拿著熱風槍吹焊錫,用鑷子等夾具在焊錫熔化時拆下部件。

      3.對于引腳密度較高的部件,焊接步驟相似,先焊腳,然后用線焊腳。腳的數量而密集,引腳與焊盤對齊很重要。通常,選擇角上的焊盤,只鍍上少量的錫,用鑷子或手將零件與焊盤對齊,有引腳的邊緣對齊,稍微用力將零件按在PCB板上,用烙鐵焊接焊盤對應的引腳。

      感謝大家耐心看完SMT貼片加工小編分享的文章,如果有需要了解更多SMT貼片加工和電路板貼片加工的相關知識,歡迎聯系我們,隆茂科技24小時竭誠為您服務!



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