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      在SMT貼片加工中,不同加工方法的對比
      - 2021-03-08-

        在SMT貼片加工中,不同加工方法的對比。

        在SMT貼片的鋼網加工過程中,最開始主要是采用照相制板,然后采用化學腐蝕加工方法,再加上在SMT貼片加工中,采用激光切割加工方法或電鑄造加工方法對鋼網進行制板。

        第一,化學腐蝕法。

        在SMT貼片加工中,化學腐蝕法是最早采用的加工方法。

        好處:設備投資少,成本低。

        缺陷:腐蝕時間過短,SMT鋼網的孔壁可能有尖角,過長則可能增大孔壁尺寸。精確度不夠精確。

        第二,激光加工。

        在SMT貼片加工中,激光切削法是最常用的一種加工方法,其原理是利用激光能量將金屬熔化,從而切割開孔。

        長處:速度比化學腐蝕法快,鋼網開孔尺寸易于控制,激光加工法獲得的鋼網開孔壁具有一定的錐度,便于脫模。

        缺陷:在開口密集的情況下,激光產生的局部高溫可能導致鄰近孔壁變形。加大設備投入。

        第三,電鑄造。

        電鑄SMT貼片工藝主要依靠金屬材料(主要是鎳)的不斷堆積和累積形成網狀結構。

        優勢:采用電鑄SMT工藝制造的鋼網開口尺寸精度高,孔壁光滑,開口不易被錫膏堵塞。

        不利條件:成本高,生產周期長。

        在貼片加工、印刷過程中,無論是用化學腐蝕法或激光切割法加工鋼網,都會出現開孔堵塞現象,這也要求對鋼網進行定期清洗。電鑄印花法憑借錫膏不易被堵塞的優點,成為精密針距元件錫膏印花的主要工藝方法。

         感謝大家耐心看完SMT貼片加工小編分享的文章,如果有需要了解更多SMT貼片加工和電路板抄板的相關知識,歡迎聯系我們,隆茂科技24小時竭誠為您服務!



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