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      ?專業PCB抄板中如何增強防靜電ESD功能?
      - 2021-03-02-

      專業PCB抄板中如何增強防靜電ESD功能?

      靜電從人體、環境甚至是電子設備內部產生,對精密半導體晶片會造成各種破壞,如穿透元件內部的薄絕緣層;損壞MOSFET和CMOS元件的柵格;CMOS元件中的觸發器鎖死;短路反偏PN結;短路正偏PN結;熔化主動元件內部的焊接線或鋁線。為消除電子設備的靜電釋放(ESD)干擾與破壞,必須采用多種技術手段進行防護。

      采用分層、合理的布線和安裝方式,可以在專業PCB抄板過程中實現PCB的抗ESD設計。通過預測,絕大多數的設計修改在設計過程中只限于增減元件??赏ㄟ^調整PCB布局布線,有效防止ESD。這里有一些常見的預防措施。

      1.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB,地平面和電源平面,以及緊密排列的信號線-地線之間的間距,可以減少共模阻抗和感性耦合,從而使其從1/10變為1/100。盡可能讓每個信號層都緊貼一個電源層或地線層。為了在上層和下層表面上安裝元件,并在多個填充地上安裝短接線,可考慮使用內層線。

      2.雙面PCB應采用緊密交織的電源和地柵。電源線路與地線緊密相連,在垂直和水平或填充區域之間,盡可能多的連接。一端的格柵尺寸不能超過60mm,如果可能的話,格柵尺寸應該不能超過13mm。

      3.確保每個線路盡可能緊湊。

      4.盡可能把所有的連接器放在一邊。

      5.如有可能,從卡中心引出電源線路,并離開易直接受到ESD影響的區域。

      6.在所有引到機箱外部(很容易被ESD撞到)的連接件下面的PCB層上,放置寬大的機箱或多邊形填料,并用過孔將它們每隔13mm連接起來。

      7.將安裝孔置于卡的邊緣,并用無阻焊劑的上部和下部焊盤將其連接到機箱底部。

      8.PCB組裝時,不要將任何焊料涂于頂部或底部的焊盤上。采用帶有嵌套墊圈的螺釘,使PCB與金屬箱體/屏蔽層或地面上的支架緊密接觸。

      9.在機箱場地和電路板場地之間的每一層,都設置相同的“隔離區”;如有可能,間隔0.64毫米。

      10.在卡頂和底座靠近安裝孔的位置,每100mm將機箱地面和電路地用1.27mm寬的線沿機箱地線連接起來。將用于安裝的焊盤或安裝孔與這些連接點的鄰接處放置在機箱和電路場地之間。這種地線連接可用刀片劃開以保持開路,或者用磁珠/高頻電容跳接。

      11.如果電路板沒有被放入金屬箱體或屏蔽裝置中,則在電路板的頂部和底部箱體地線上不得涂有阻焊劑,以便它們可用作電弧的放電極。

      感謝大家耐心看完專業PCB抄板小編分享的文章,如果有需要了解更多專業PCB抄板和電路板抄板的相關知識,歡迎聯系我們,隆茂科技24小時竭誠為您服務!




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