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      電路板貼片加工后檢測常用方法
      - 2020-11-04-

             電路板貼片加工的工藝流程復雜繁瑣,每個環節都可能出現問題。為了保證產品質量,需要使用各種檢測設備來檢測故障和缺陷,并及時解決問題。那么,電路板貼片加工中常見的檢測設備有哪些呢?它的作用是什么?

             1.MVI(人工目視檢查)

             2.AOI探測設備。

             (1)AOI檢驗設備的應用場合:AOI可以在生產線上的多個位置使用,每個位置都可以檢測到特殊缺陷,但AOI檢驗設備應放置在能夠盡快識別和糾正大多數缺陷的位置。

             (2)AOI能檢測到的缺陷:AOI通常在PCB蝕刻工藝后進行檢測,主要用于查找缺失和多余的部分。

             3.x射線探測器。

             (1)在使用1)X射線探測器的地方:它可以探測電路板上的所有焊點,包括肉眼不可見的焊點,如BGA。

             (2)X射線檢測儀能檢測到的缺陷:X射線檢測儀能檢測到的缺陷主要有橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等。

             4.信通技術測試設備。

             (1)ICT使用場合:ICT面向生產過程控制,可以測量電阻、電容、電感和集成電路。它對于檢測開路、短路、部件損壞等特別有效。,故障定位準確,維護方便。

             (2)ICT可以檢測的缺陷:可以檢測虛焊、開路、短路、元器件失效、焊后材料使用錯誤等問題。今天,我們介紹了印刷電路板芯片加工中常用的測試設備及其功能。為了保證電路板貼片加工的質量,除了使用這些檢測設備外,還離不開芯片加工廠家嚴格的質量管理和監控。精邦科技專業的貼片生產廠家嚴格控制生產的每一個環節,設置了從IQC進貨檢驗→SPI焊膏檢驗→線上AOI檢驗→貼片首件檢驗→IPQC產品檢驗→線下AOI檢驗→X射線焊接檢驗→QC手工檢驗→QA發貨檢驗九道檢驗程序,確保產品零缺陷,為客戶提供優質服務。



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