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      SMT貼片加工名詞解釋:什么是BOM、 SMT 、SMD?
      - 2020-11-04-

             SMT貼片加工中的各種名詞具體都是什么意思呢?

             BOM(BillofMaterial,BOM)用數據格式描述產品結構的文件是物料清單,而SMT加工BOM包括物料名稱、用量、貼片位置編號,BOM是貼片機編程和IPQC確認的重要依據。dip封裝(DualIn-linePackage)又稱雙列直插式封裝技術,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,它是大多數中、小型集成電路所采用的一種封裝形式,它的數量一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入DIP結構的芯片插座中。

             SMT,英文名為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT,是一種將表面貼裝元件貼到印刷電路板表面指定位置的電路裝聯技術。具體來說,首先在印板電路盤上涂覆錫膏,然后將表面貼裝的元件精確地放置到涂覆錫膏的焊盤上,通過對印板加熱直至其熔化,冷卻后即可實現元件與印板的互連。80年代,SMT生產技術日臻成熟,用于表面安裝技術的元件大量生產,價格大幅下降,各種技術性能優良、價格低廉的設備相繼問世,用SMT組裝的電子產品因其體積小、性能好、功能全、價格低等優點,被廣泛應用于航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家電等行業的電子裝聯。

             "SMD表面安裝設備(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產的最初階段,過孔裝配是完全靠人工完成的。在引進了第一臺自動焊機之后,他們可以放置一些簡單的插針零件,但復雜的零件仍然需要人工放置才能焊接。表貼組件是在大約二十年前推出的,并由此開創了一個新時代。由被動元件到主動元件及集成電路,最后都會轉變成表面貼裝裝置(SMD),并可由拾放裝置組裝。長期以來,人們一直認為,所有引腳元件最終都可以采用SMD封裝。

             以上就是SMT貼片加工中BOM、 SMT 、SMD的名詞解釋。



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