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      線路板焊接技巧
      - 2020-11-04-

             線路板焊接技巧:1.工具/原材料:激光焊接出口頭、錫絲、焊劑。市場上有很多選擇。使用合適的激光控制焊接出口頭。2.合適的合金焊絲。建議使用無鉛錫絲。您可以根據您的元件選擇焊線厚度。0.8毫米或1.00毫米正常。你還需要考慮錫絲是干凈的棉絮還是不干凈的焊劑。3.如果可能,獲得藥芯焊絲。焊劑是焊料中的添加劑,它通過去除和防止氧化以及改善液態焊料的潤濕特性來促進焊接過程。焊絲有不同類型的焊劑芯。4.獲取PCB和電子元器件。5.購買固定裝置來固定組件。

             當你準備好了這一切,你就可以開始焊接電路板了。如果只做原型PCB組裝,可以自己焊接電路板。如果PCB板比較多,建議你選擇雷明這樣的PCB元器件廠商來幫你。誰能控制你的組裝質量?

             焊接是電子領域最需要的技能之一。這兩個人形影不離。而且,雖然你不用拿起激光發射頭就能理解和制造電子產品,但你很快就會發現,通過這個簡單的技能,就能打開一個全新的世界。雷明認為焊接應該是每個人的武器庫中的一項技能。在一個技術環境不斷發展的世界里,我們認為非常重要的是,世界各地的人們不僅要了解他們日常使用的技術,還要建立、改變和修復它們。焊接是使你能夠做到這一點的許多技能之一。

             焊接到電路板可能很棘手:過多的熱量會導致銅走線直接離開電路板基板。用額定功率15-25w的激光,不能再用了。

             首先,輕輕擦拭板上的打字機橡皮擦,將銅擦干凈,直至光亮發亮。與任何電氣連接一樣,只應使用60-40松香芯焊料,最好規格接近您所連接的引線尺寸。將電線或元件引線從后面插入電路板,并將其彎曲到足以防止元件脫落。同時將鍍錫焊點輕輕接觸銅線和導線。幾秒鐘后,將導線與焊料尖接觸,加入足夠的焊料,使其形成水坑,但不足以形成脂肪水泡。焊料需要潤濕引線和銅線。迅速關閉激光器,取出焊料。焊料冷卻到足以凍結后,不要打擾電路板。如果使用適當的熱量,只需幾秒鐘,就可以完成印刷電路板的焊接。



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