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      PCB焊接時,避免激光燒基板的解放方法
      - 2020-11-04-

             基材通常為覆銅箔層壓板,由于它具有導電、絕緣和支承三種功能,因此被用來制作PCB線路板的基本材料。隨著電子技術的不斷發展,對pcb襯底材料的要求也在不斷地提高,這也推動了鍍銅箔標準的不斷發展。與制作完整的電路板相比,PCB焊接是必不可少的一項工藝。激光焊錫工藝是基板焊接中最成熟的工藝,但再成熟的工藝也難以保證焊接質量的100%優良。激光焊接是一種以高能量密度激光為熱源的高效精密焊接方法,激光自動焊錫機焊錫時,由于成千上千次的批量焊接過程中,都會產生激光燒傷襯底的現象,針對此問題,應如何避免?

             高能局部快速加熱使焊點銅箔熱脹變形,使焊點銅箔與基材分離。

             對策:第一段焊點加熱采用由低溫到高溫的持續平穩升溫,如焊點焊接工藝要求溫度為350℃,那么就可以將焊點溫度從280℃提高到350℃用時0.3S,這樣一般就能解決這個問題。激光焊錫機控制器采用了電源模式,沒有經過專業激光工程師的調整。電源模式是根據設定的輸出功率不斷向焊點輸出能量,而不考慮實際焊接溫度。電源模式適用于散熱快的焊接。

             解決方案:目前激光焊接錫通常采用閉環控制,而非特殊焊點通常采用溫控方式。激光焊錫機溫度模式下的溫度超載,超過了設定的焊接溫度。目前激光焊錫機均采用閉環控制系統,設定溫度后控制器自動計算所需輸出功率,功率的計算需要實時采集溫度,溫度采集是完成激光焊錫機閉環控制的最重要環節。由于溫度反饋不及時,使得控制器在獲得反饋溫度時,輸出能量不斷增加,從而引起溫度過載。

             對策一:采用溫度反饋更敏感的激光焊機。我國激光焊錫機的反饋功率為1000次/秒。

             對策二:在溫度模式下增加功率限制。以上所說的溫度模式溫度過載是由于反饋不及時造成的,那么我們可以利用激光焊錫機的溫度曲線來觀察過載處的輸出功率,從而確定輸出功率,這樣也可以很好地解決過載問題。以上是PCB焊接時,避免激光燒基板的解放方法。



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