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      專業PCB抄板中的BGA為什么設計的有過孔?
      - 2020-11-04-

             許多專業PCB抄板焊接過程中,經常會遇到線路板中的BGA焊盤,居然有過孔?那究竟是客戶在設計PCB時,故意留過孔,還是在電路板生產廠家,在電路板加工時留過孔呢?

             在我們的電路板焊接廠家,焊盤有過孔市一大忌諱,為什么這么說,因為SMT貼片在焊盤上印了錫膏之后,我們就會通過SMT貼片機進行貼片加工,然后再對SMT貼片進行回流焊,結果錫膏被回流焊加熱,變成液體,然后錫膏流進焊孔,造成電路板上的錫殘留很少,這樣看起來就像是虛焊,那么,SMT貼片的焊接是有問題的。

             因此客戶在設計電路板時,盡量不要在焊盤上打孔,這樣就避免了SMT貼片焊接過程中不必要的麻煩。

             BGA封裝焊接工藝:

             根據焊點的形狀,BGA器件的封裝結構分為兩類:球形焊點和柱形焊點。根據封裝材料,球形焊點分為陶瓷球柵陣列,帶狀球柵陣列,塑料球柵陣列。按封裝形式的圓柱焊點又稱陶瓷圓柱柵陣列。

             采用BGA封裝技術,將圓柱形或柱形焊點隱藏在封裝體下,具有引線間距大,引線長度短的特點。其優點在于,在組裝時,消除了細間距器件(如低于0.5nm的QFP)因引線而產生的共平面度差和翹曲度。不利之處在于BGA多I/0端子在封裝體的下方,其焊接質量的評定不能依賴可見焊點的形狀等因素,采用市場上價格昂貴的專用檢測設備,也無法對BGA的焊接質量進行定量評定。在BGA裝配過程中,由于焊點存在不可見因素,使得焊接質量難以控制。對BGA焊接工藝質量影響因素的全面認識,在生產過程中有針對性地進行控制,可以有效地提高BGA芯片的焊接質量,保證通訊產品的可靠性和穩定性。




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