如何檢測PCB焊接？

1.PCB三角測量法(光切斷法、光結構化法)

檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經開發出了一種使用三角測量法檢測焊料導線部分截面形狀的裝置。然而，由于三角測量法是從光入射的不同方向觀察到的，因此這種方法適合于物體表面的光擴散。當焊料表面接近鏡面條件時，該方法不適用。

2.測量光反射分布的方法。

光反射分布測量方法是市售PCB焊接部門檢測裝置的代表性檢測方法。從傾斜方向進入光線，并在頂部設置電視攝像機進行檢測。此時，為了了解PCB焊料表面的角度，需要了解照射光的角度信息，點擊各個角度的燈，根據每個燈的顏色獲取角度信息。相反，測量焊料表面反射的光的角度分布，并檢查焊料表面的傾斜度。

3.檢查圖像的方法是使用改變角度的多個攝像機。

檢查裝置具有多個(5臺)攝像機和由多個LED組成的照明，具有不同的角度。通常使用接近目視檢查條件的多個圖像來提高可靠性。

4.焦點檢出利用法。

對于高密度安裝基板，這不是預期的條件。例如，多段焦點法是一種高精度的檢測方法，因為它可以直接檢測焊料表面的高度。設置10個焦點表面檢測器，通過計算較大輸出獲得的焦點表面來檢測焊料表面的位置。采用微激光束照射對象，在Z方向錯開10個針孔聚焦位置檢測器，可成功檢查0.3mm節距導線的安裝。

以上就是小編為大家介紹的PCB焊接，感謝大家耐心的閱讀！