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    PCB焊接缺陷的三個主要原因是什么?
    - 2022-04-24-

    PCB焊接缺陷的三個主要原因是什么?

    PCB焊接缺陷有三個原因:

    1.電路板孔的可焊性會影響焊接質量。

    PCB焊接不良會產生虛擬焊接缺陷,影響電路中部件的參數,導致多層板部件與內部連接不穩定,導致整個電路功能故障。所謂的可焊性是金屬表面熔化焊料的濕度,即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的附著膜。

    主要因素如下:

    (1)焊料的組成和性能。

    焊接材料是焊接化學處理的重要組成部分。它由含有焊劑的化學材料組成。常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag,應控制雜質含量,防止焊劑溶解雜質產生的氧化物。焊劑的功能是通過傳熱和去除腐蝕來幫助焊料潤濕焊板的電路表面。一般使用白松香和異丙醇溶劑。

    (2)金屬板表面的焊接溫度和清潔度也會影響焊接性能。如果溫度過高,焊接材料的擴散速度就會加快。此時,它具有高活性,能迅速氧化電路板和焊接材料的溶解表面,并產生焊接缺陷。電路板表面的污染也會影響焊接性能,導致焊接缺陷,包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。

    2.翹曲引起的焊接缺陷。

    由于應力變形,電路板和部件在焊接過程中翹曲,導致虛擬焊接。短路等缺陷。翹曲通常是由電路板上下溫度不平衡引起的。對于大型PCB,它也會因為板本身的重量而翹曲。普通PBGA設備距印刷電路板約0.5mm。如果電路板上的設備較大,電路板冷卻后恢復正常形狀,焊點將長期處于應力作用下。如果設備增加0.1mm,就足以導致虛擬焊接開路。

    3.電路板的設計影響焊接質量。

    布局上,當電路板尺寸過大時,雖然焊接容易控制,但印刷線長,阻抗增加,抗噪聲能力降低,成本增加;散熱減少,焊接不易控制,電磁干擾等相鄰線路相互干擾。因此,必須優化PCB板的設計:

    (1)縮短高頻元件之間的連接,減少EMI干擾。

    (2)重量大(如超過20g)的零件,用支架固定,然后焊接。

    (3)加熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面出現大缺陷和返工,熱敏元件應遠離加熱源。

           (4)零件布置應盡可能平行,不僅美觀,易于焊接,而且應大規模生產。電路板設計為4:3矩形。不要改變電線的寬度,以避免連續性。當電路板長時間加熱時,銅箔很容易膨脹和脫落。因此,應避免使用大面積的銅箔。


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