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    電路板焊接加工的常見不良現象是什么?
    - 2022-02-23-

    電路板焊接加工的常見不良現象是什么?

      在電路板焊接加工過程中,由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響,PCBA焊接不良。接下來,我們主要介紹電路板焊接加工的常見不良現象。

    1.PCBA板面殘留物過多。

      板殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不足;板速度過快;錫液中添加防氧化劑和防氧化油;焊劑涂層過多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使焊劑積累;在焊劑使用過程中,稀釋劑等因素長期未增加。

    2.腐蝕,元件變綠,焊盤變黑。

      主要原因是預熱不足導致焊劑殘留過多,有害殘留過多;使用需要清洗的焊劑,但焊接后未清洗。

    3.虛焊。

      虛擬焊接是一種非常常見的缺陷,對板的危害也很大。主要與焊劑涂層量過少或不均勻,部分焊盤或焊腳氧化嚴重,PCB布線不合理,泡沫管堵塞,泡沫不均勻,焊劑涂層不均勻,手浸錫操作方法不當,鏈傾角不合理,峰值不平等。

    4.冷焊:冷焊:

      焊點表面呈豆腐渣狀。主要是由于焊料凝結前電烙鐵溫度不足或焊件振動,不良焊點強度低,導電性弱,外力容易導致部件斷路。

    5.焊點發白:

      不均勻,無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高或加熱時間過長而形成。不良焊點強度不足,外力容易導致部件斷路。

    6.焊盤剝離:

      主要原因是焊盤在高溫下與印刷電路板剝離,不良焊點容易造成部件斷路。

    7.錫珠。

      工藝:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全蒸發);行走速度快,未達到預熱效果;鏈傾角不好,錫液與PCB之間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠;浸泡錫時操作不當;工作環境濕潤;PCB問題:板表面濕潤,產生水分;PCB跑氣孔規劃不合理,形成PCB與錫液之間的窩氣;PCB規劃不合理,零件腳太密集,形成窩氣。

    電路板焊接加工不良的原因有很多,需要嚴格控制每一道工序,減少前一道工序對后續的影響。


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