電路板焊接加工的常見不良現象是什么？

  在電路板焊接加工過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，PCBA焊接不良。接下來，我們主要介紹電路板焊接加工的常見不良現象。

1.PCBA板面殘留物過多。

  板殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不足；板速度過快；錫液中添加防氧化劑和防氧化油；焊劑涂層過多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使焊劑積累；在焊劑使用過程中，稀釋劑等因素長期未增加。

2.腐蝕，元件變綠，焊盤變黑。

  主要原因是預熱不足導致焊劑殘留過多，有害殘留過多；使用需要清洗的焊劑，但焊接后未清洗。

3.虛焊。

  虛擬焊接是一種非常常見的缺陷，對板的危害也很大。主要與焊劑涂層量過少或不均勻，部分焊盤或焊腳氧化嚴重，PCB布線不合理，泡沫管堵塞，泡沫不均勻，焊劑涂層不均勻，手浸錫操作方法不當，鏈傾角不合理，峰值不平等。

4.冷焊：冷焊：

  焊點表面呈豆腐渣狀。主要是由于焊料凝結前電烙鐵溫度不足或焊件振動，不良焊點強度低，導電性弱，外力容易導致部件斷路。

5.焊點發白：

  不均勻，無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高或加熱時間過長而形成。不良焊點強度不足，外力容易導致部件斷路。

6.焊盤剝離：

  主要原因是焊盤在高溫下與印刷電路板剝離，不良焊點容易造成部件斷路。

7.錫珠。

  工藝：預熱溫度低（焊劑溶劑未完全蒸發）；行走速度快，未達到預熱效果；鏈傾角不好，錫液與PCB之間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；浸泡錫時操作不當；工作環境濕潤；PCB問題：板表面濕潤，產生水分；PCB跑氣孔規劃不合理，形成PCB與錫液之間的窩氣；PCB規劃不合理，零件腳太密集，形成窩氣。

電路板焊接加工不良的原因有很多，需要嚴格控制每一道工序，減少前一道工序對后續的影響。