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    PCB制板打樣過程概述
    - 2022-02-23-

    PCB制板打樣過程概述:

       PCB制板打樣是什么意思?為什么要做PCB打樣?PCB打樣有什么作用?PCB打樣是指設計師設計圖紙,但為了保證PCB的完美性能,測試產品將在批量生產前生產,即樣品。

      首先需要向合作制造商提供PCB制板打樣的具體信息。

      第一步是切割材料。需要根據客戶提供的數據設計要求進行切割,并將基板材料切割成所需的尺寸。切割板需要預處理基板,去除銅膜表面污染物,提高表面粗糙度,有利于后續的壓膜工藝。

      如果客戶需要打樣的PCB是多層PCB,則精加工基板的銅表面需要通過熱壓粘貼在耐腐蝕的干膜上。然后,在曝光和顯示過程中,原底片上的圖像通過光源轉移到感光底板上,用堿溶液沖洗未發生化學反應的干膜,在腐蝕過程中留下化學反應的干膜作為防腐保護層。用藥液腐蝕顯影后暴露的銅形成所需的內部圖形。

      蝕刻后,需要去除薄膜,用強堿去除保護銅表面的耐腐蝕層,并暴露線路圖。PCB樣品線蝕刻后,需要進行內部檢查,選擇異常PCB板進行處理,然后通過CCD沖孔,用CCD沖出檢測操作的定位孔和鉚釘孔。下一步是AOI檢查和VRS確認,利用光反射原理將圖像反饋給設備加工,與設定的邏輯判斷原理或數據圖形進行比較,發現異常,然后與AOI連接,通過VRS將測試數據傳輸到VRS,手動確認AOI檢測異常。

      內板確認后,下一步是將銅箔、膠片和氧化后的內板壓成多層板。壓板完成后,銅表面需要棕色和粗化,增加銅表面與樹脂的接觸面積,增加銅對流動樹脂的潤濕,使銅表面變鈍,避免不良反應。然后需要鉚接,用鉚釘將多個內釘放在一起,避免后續加工過程中層間滑動。鉚接后,將折疊板折疊成壓力多層板,然后通過熱壓將折疊板壓成多層板。

      壓合完成后,即鉆孔,將連接層之間的導孔鉆出板表面。鉆孔后,電鍍使孔壁上的非導體樹脂和玻璃纖維金屬化,然后去除膠渣,露出每層需要連接的銅孔。然后需要處理外層、壓膜、曝光、顯影,然后進行二次電鍍,將銅厚鍍入客戶要求的厚度,剝錫后蝕刻外線,AOI檢查和VRS??蛻粜枰驑拥腜CB板層越多,壓合次數越多,工藝越多。

      檢查確定每層無誤后,需要進行防焊,以達到防焊、護板、絕緣的目的,然后是絲印字符,有利于維護和識別。

      最后一個過程是表面過程和測試。當然,有些客戶會有一些特殊的過程,簡而言之,就是根據客戶的具體信息進行打樣。



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