北京隆茂科技有限公司，是一家專注于電路板焊接、精細SMT貼片加工、smt貼片焊接加工、高密電路板焊接、 電子產品組裝調試、元器件銷售、BGA焊接及返修等于一體的高新技術企業。

       公司擁有一批經驗豐富的SMT專業人才及工程師，均擁有五年以上的工作經驗，具有豐富的SMT貼裝工藝和電子產品的組裝實踐經驗，自公司成立以來，一直以高品質高可靠性和熟練過硬的焊接技術，完善的售后服務，深得客戶好評，與我們長期合作的客戶群體主要涉及電力、光通訊、太陽能、視頻監控和采集、工業控制、DSP高速信號處理、IC卡物聯網等產品 北京隆茂科技有限公司主要承接大小批量高精密實驗板焊接我們可快捷有效焊接0201、0402、0603、0805、1206封裝阻容等元件焊接,能夠專業焊接 DIP、DFP、QFN、SOT、SOP、BGA等封裝芯片。航天品線類等PCB焊接加工、研發樣板焊接、功能測試及維修、OEM來料加工等業務。 

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